电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。

用于无铅元件封装的模塑材料与传统环氧材料有两点不同：吸收潮气更慢，而且更能抵御较高温度。但在熔化无铅焊料所需的高温下，元件会变得非常热，几乎所有吸收的潮气都会迅速变成蒸汽而造成元件损坏。另外，封装材料热膨胀系数的巨大差异也会导致电气损坏。在各种情况下，损坏可以从小的分层到大的可视缺陷，如从管芯底部一直延伸到环氧封装顶部表面的爆裂。

随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高；市场研究机构IHS指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。

2013年6月7日下午，商学院第一届校友奖学金颁奖典礼暨第十七期校友大讲堂在图书馆报告厅举行。

在消费电子、计算机、通讯和汽车电子等产业需求推动下，未来几年我国电子信息产品市场将继续保持年均20%左右的较高增长率，到2010年，我国电子信息产品市场规模将突破7万亿元，电子元器件的销售额约占15%，因而我国电子元器件市场规模增长空间仍极为庞大。但在这样的需求背景下，随着主流电子产品的升级换代，国内元器件供应商若仍坚守以低价取胜的营销策略，将势必导致持续竞争力的丧失，这是反映中国元器件主流需求的CEF向业界发出的明确信号。

有消息称，三星Display拟将三星苏州LCD面板的投资额从计划中的30亿美元降至15亿~16亿美元，月产能拟从规划中的10万片/月降至4万片/月。LG集团也将把广州8.5代线的40亿美元投资砍掉约一半至18亿美元，月产12万片也将降至月产6万片。

东芝光耦，整体价格处于下跌趋势。很其他几个品牌的存储涨价相反的是，东芝的存储价格不仅没有上调反而有稳中求降的趋势。原因也很简单，不是东芝的成本降了，而是东芝的策略变了，以前东芝几乎快放弃了存储这个市场，但是现在又开始慢慢推广，意欲扩大地盘。

尽管面临宏观经济弱势和电子产品小型化趋势的挑战，国际锡研究协会（ITRI）中国区首席代表崔琳预计，全球最大精炼锡消费市场--中国今年仍将小幅增长3-4%至15万吨左右，得益于电子产品需求保持两位数增长。